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行业新闻
2023第23届西部成都全球芯片与半导体产业博览会
添加时间：2023/10/30
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2023第23届西部成都全球芯片与半导体产业博览会-光宇拉线位移传感器 拉绳位移传感器 拉线编码器 拉绳编码器
展会时间：2023.11.29-12.01
展会地点：成都世纪城新国际会展中心
展品范围：
1.半导体设计、封测、制造产厂商；
2.原材料：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料；
3.生产设备：单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD 、光刻机 、 蚀刻机 、抛光机、倒角机、涂胶/显影机等；
4.封装工艺及设备：减薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等；
5.测试与封装配套产品：探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液，划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板等；
6.5G通信：方案、设备、元器件、新材料、应用；
7.二手设备专区；
8.半导体分立器件产品与应用技术等；
9.半导体光电器件；
10.IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装。
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